弘塑
3131.TWO TW產業類別: 櫃半導體 · 資料基準日: 2026-11-04
最新收盤價
1750.0
時序基礎模型目標價
1757.91162109375
預期潛力: +0.45%
本益比 / 股價淨值比 (PE / PB)
N/A / N/A
歷史估值分位水位
季線 MA60 / 半年線 MA120
N/A / N/A
關鍵中期支撐均線
近 5 日外資與投信籌碼
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三大法人籌碼淨流向
info 公司基本業務與營運簡述
半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程。 化學品：工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液。 半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。
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